Als een belangrijk onderdeel in de nieuwe keten van de industrie voor energievoeriën, hebben de prestaties en betrouwbaarheid van elektrische voertuigen oplaadingsefficiëntie en de levensduur van het apparaat direct invloed op. Het vormproces voor ladercomponenten is cruciaal voor het bepalen van hun elektrische prestaties, mechanische sterkte en aanpassingsvermogen van het milieu. Het vereist een multi - proces, gecoördineerde precisieproductiebenadering dat materiaaleigenschappen combineert met functionele vereisten.
Omhulsels en structurele onderdelen: reguliere toepassingen van spuitgieten
Laderomslagen zijn meestal gemaakt van technische kunststoffen zoals Flame - Retardant PC (polycarbonaat) of ABS (acrylonitril butadieen styreen). Spuitgieten maakt massaproductie van complexe structuren mogelijk. Dit proces omvat het vullen van de schimmelholte met hoge - temperatuur gesmolten plastic onder hoge druk. Na koeling en stolling is de resulterende behuizing een hoge - precisiebehuizing met uitstekende isolatie, impactweerstand en dimensionale stabiliteit. Om aan de warmtedissipatievereisten te voldoen, zijn sommige omhulsels ontworpen met ingebedde metaalinzetstukken (zoals aluminium legering koellichamen). Deze integratie van metaal en plastic wordt bereikt door het invoegen van gieten, waardoor structurele sterkte wordt gewaarborgd en de efficiëntie van warmtegeleiding wordt verbeterd.
Circuitboards: Precision drukken van meerlagige PCB's
De gedrukte printplaat (PCB), de kerncircuitdrager van de lader, wordt vervaardigd met behulp van een laminatieproces. Met behulp van glasvezel epoxyhars als het substraat, wordt koperen folie geëtst om geleidende sporen te vormen en worden meerdere lagen gestapeld om geïsoleerd signaal en stroomoverdracht te bereiken. Onder hoge temperatuur en hoge druk combineert en bindt het prepreg (PP -blad) de lagen aan elkaar en vormt een stabiel drie - dimensionaal circuitnetwerk. In hoge - vermogenscenario's, een dikke koperen laag (3oz of dikker) en een metalen substraat (zoals een aluminiumsubstraat) moeten worden geïntegreerd. Een warm persproces optimaliseert het warmtedissipatiepad om de temperatuurregeling onder hoge stroom te garanderen.
Belangrijkste elektronische componenten: samenwerkingsoptimalisatie van verpakkingstechnologie
Power -apparaten (zoals IGBT -modules) en componenten zoals condensatoren en weerstanden worden op de PCB gemonteerd met behulp van SMT (Surface Mount Technology) of DIP (Dual in - lijnpakket) Packaging. SMT maakt gebruik van Reflow -solderen om geminiaturiseerde componenten precies te monteren. Het soldeertemperatuurprofiel moet strikt overeenkomen met de kenmerken van de soldeerlegering (zoals een piektemperatuur van 245 graden voor lood - vrije soldeerpasta) om koude gewrichten of thermische spanningsschade te voorkomen. Componenten zoals hoge - spanningsconnectoren maken vaak gebruik van potten, het vullen van interne leegte met siliconen of epoxyhars om isolatie en trillingsweerstand te verbeteren.
Samenvattend vereist het vormproces voor componenten op het opladen van elektrische voertuigen de integratie van meerdere technologieën, waaronder spuitgieten, lamineren en verpakkingen. Door de diepe integratie van materiaalwetenschap, precisieproductie en elektrisch ontwerp, kan efficiënt, veilig en betrouwbaar opladen worden bereikt. In de toekomst, naarmate lichtgewicht en trends met hoge vermogensdichtheid doorgaan, kunnen samengestelde vormprocessen (zoals 3D - gedrukt plastic - metalen hybride structuren) een nieuwe technologische doorbraak worden.